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| 品牌乐学无忧网 | 有效期至长期有效 | 最后更新2014-09-25 12:57 |
SMT 生产流程、工艺标准及品质管控“高级研修班” （为SMT企业提供专题培训）
总学时：
1、加入工具
得当SMT
PCB
AI工场部分引导与电子产物设计开发职员、工程手艺职员、工艺手艺职员、工艺治理及操作职员，元件、封装、设计、资料、工艺、装备、靠得住性、产物质量治理、洽购与供给商治理工程师，制作与贩卖工程师等相关职员。
2、培训内容
一、SMT成长静态与新手艺先容
（1）电子组装手艺与SMT的成长详情；
（2）元器件成长静态；
（3）窄间距手艺（FPT）是SMT成长的必然趋向；
（4）无铅焊接的利用以及推行；
（5）非ODS洗濯先容；
（6）贴片机向模块化、多功效、高速率偏向成长；
（7）其它新手艺先容: PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D重叠封装、“POP”手艺（Package On Package）等。
二、各类尺度与非尺度元件印刷以及贴装
电子焊接质量可接受性尺度IPC-A-610E讲授：前言、可实用文件、操作；实用规模、目标、特殊设计、术语以及界说、图例、反省办法、尺寸界定、缩小装配以及照明、实用文件、IPC文件、电子组件操作等；外面安装手艺；胶水粘接、SMT衔接，包含底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态，跨接线等。
三、SMT无铅与有铅的焊接手艺
(1)锡焊机理与焊点靠得住性阐发
1）概述； 2）锡焊机理； 3）焊点靠得住性阐发； 4）关于无铅焊接机理； 5）锡基焊料特征。
(2)SMT症结工序-再流焊工艺节制
1）再流焊原理； 2）再流焊工艺特色； 3）再流焊的工艺要求； 4）影响再流焊质量的要素；5）若何正确测试再流焊及时温度曲线。包含：热偶测温原理、固定办法、注重事变、若何得到准确的测试数据等； 6） 若何正确阐发与调整再流焊温度曲线； 7）SMT再流焊接中常见的焊接缺陷阐发与预防对策。
（3）波峰焊工艺
1）波峰焊原理； 2）波峰焊工艺对元器件以及印制板的根本要求；3）波峰焊资料； 4）波峰焊工艺流程； 5）波峰焊操作步调； 6）波峰焊工艺参数节制要点；7）波峰焊常见焊接缺陷阐发及预防对策； 8）无铅波峰焊特色及对策。
(4)无铅焊接的特色及工艺节制
1）无铅焊接详情；2）无铅工艺与有铅工艺比拟； 3）无铅焊接的特色； 4）从再流焊温度曲线阐发无铅焊接的特色；5）无铅波峰焊特色及对策； 6) 无铅焊接工艺节制。
(5)无铅临盆物料治理
1)元器件洽购手艺要求；2)无铅元器件、PCB、焊膏的抉择与评价；3)外面组装元器件的运输以及存储；4) SMD湿润敏感品级及去潮烘烤准则； 5)从有铅向无铅适度时期临盆线治理。
四、SMT质量节制手艺: 业余到手艺讲授，5S、7Q等等。
五、SMT工艺手艺改良
通孔元件再流焊工艺及部门问题办理计划实例
（1）通孔元件再流焊工艺 （钢网的要求、回流的要求等）
（2）部门问题办理计划实例 （BGA的焊接、爆板征象的处置）
案例1 Chip元件“立碑”以及“移位” 阐发；
案例2 元件裂纹缺损阐发 ；
案例3 金手指沾锡问题 ；
案例4 衔接器断裂问题；
案例5 “爆米花”征象办理步伐 ；
案例6 抛料的预防以及节制 。
六、 问题计议
（1）SMT用元器件的质量要求；
（2）SMT的次要工艺缺陷、生效模式与生效节制步伐；
（3）外面组装件静电防护工艺；
（4）通孔元件再流焊工艺及部门问题办理计划实例；
（5）典型SMT组装体系计议、交流、征询、案例阐发。
3、培训体式格局
培训以现实临盆为例，在贴片机临盆的现场进行恰当的讲授，同时以讲座、研究、互动交流相联合的体式格局进行，慎密联合现实临盆的需求，经由过程年夜量实验实例加深学员对观点的懂得以及利用才能，相识SMT手艺的最新静态，造就办理现实着手才能与现实问题。课程停止经稽核及格后，由广东手艺师范学院工业中心发表“ SMT工程利用与实训职业技巧培训证书”，同一树立学员培训档案。培训证书，可作为SMT业余技巧程度证实以及考评根据。
4、光阴及用度
来黉舍培训光阴：两周，用度2500元
人（含材料、证书、课时费）。
上门为厂家培训：针对企业的问题来订定专题培训，3800元
天。
企业与学员可以汇款报名：
邮政银 行: 6221 5158 1000 0736 690 户名：计-景-春；
中国银 行: 4563 5119 0000 8441 376 户名：计-景内训-春。
5、SMT工艺培训教材目次
第一章 SMT入门常识............................................. 1
第一节SMT先容............................................... 1
第二节 外面组装元器件....................................... 3
第三节 焊锡膏............................................... 6
第四节 贴片胶............................................... 8
第五节 钢网及印刷机......................................... 9
第六节 贴片机.............................................. 11
第七节 回流焊.............................................. 14
第八节 SMT测试办法先容..................................... 16
第九节 防静电根基.......................................... 17
第二章 外面组装元器件......................................... 19
第一节 外面组装无源组件.................................... 19
第二节 外面组装有源器件.................................... 25
第三节 元器件的包装体式格局与运用要求.......................... 30
第四节 SMT元器件来料检测................................... 32
第三章 PCB制作手艺............................................ 35
第一节 PCB基板资料......................................... 35
第二节 PCB量化评价参数..................................... 38
第三节 PCB焊盘的涂镀层..................................... 39
第四节 PCB简略单纯临盆进程..................................... 41
第五节 FPC柔性印制电路板................................... 44
第四章 锡基焊接资料........................................... 47
第一节 锡铅焊料概述........................................ 47
第二节 焊基焊接实践........................................ 48
第三节 无铅焊料合金........................................ 57
第五章 焊锡膏................................................. 63
第一节 焊锡膏的构成........................................ 63
第二节 助焊剂以及溶剂........................................ 66
第三节 锡膏的保留与运用.................................... 69
第六章 模板及印刷工艺......................................... 71
第一节 模板................................................ 71
第二节 锡膏印刷机与印刷工艺................................ 78
第三节 Gerber文件先容及导出................................ 85
第四节 CAM350在钢网制造中的利用............................ 90
第七章 回流焊与波峰焊工艺..................................... 95
第一节 回流焊工艺.......................................... 95
第二节 热风回流焊的布局................................... 104
第三节SMT焊接质量与缺陷阐发............................... 106
第四节 波峰焊工艺......................................... 110
第五节 新产物的导入（NPI）................................ 114
第八章 质量治理与节制手艺..................................... 117
第一节5S现场治理法........................................ 117
第二节 质量节制概述....................................... 120
第三节 进程质量节制手艺................................... 122
第四节 抽样查验........................................... 132
第五节 PDCA轮回法与8D申报................................. 136
第九章 DFM可制作性设计........................................ 139
第一节 DFM可制作性概述.....................................139
第二节 DFM审查前应相识的常识...............................154
第三节 SMT设计中常见问题 .................................167
第四节 DFM反省内容........................................ 178
附录1、 SMT尺度功课指示书SOP样本......................... 191
附录2、 SMT经常使用英文名词剖析.............................. 203
德律风征询：020-38256200 或 135-3303-5678 邮编：510665
Q Q 征询：87146321 邮箱：smt168com@163.com
学院地址：广州市河汉区 中山年夜道西(107国道)293号 广东手艺师范学院 工业实训中心2A06室
公交车：B一、B二、B三、B四、B五、B六、B八、B20、B十二、B1六、B1七、B21等在“学院站”下即达到
1、加入工具
得当SMT
PCB
AI工场部分引导与电子产物设计开发职员、工程手艺职员、工艺手艺职员、工艺治理及操作职员，元件、封装、设计、资料、工艺、装备、靠得住性、产物质量治理、洽购与供给商治理工程师，制作与贩卖工程师等相关职员。
2、培训内容
一、SMT成长静态与新手艺先容
（1）电子组装手艺与SMT的成长详情；
（2）元器件成长静态；
（3）窄间距手艺（FPT）是SMT成长的必然趋向；
（4）无铅焊接的利用以及推行；
（5）非ODS洗濯先容；
（6）贴片机向模块化、多功效、高速率偏向成长；
（7）其它新手艺先容: PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D重叠封装、“POP”手艺（Package On Package）等。
二、各类尺度与非尺度元件印刷以及贴装
电子焊接质量可接受性尺度IPC-A-610E讲授：前言、可实用文件、操作；实用规模、目标、特殊设计、术语以及界说、图例、反省办法、尺寸界定、缩小装配以及照明、实用文件、IPC文件、电子组件操作等；外面安装手艺；胶水粘接、SMT衔接，包含底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态，跨接线等。
三、SMT无铅与有铅的焊接手艺
(1)锡焊机理与焊点靠得住性阐发
1）概述； 2）锡焊机理； 3）焊点靠得住性阐发； 4）关于无铅焊接机理； 5）锡基焊料特征。
(2)SMT症结工序-再流焊工艺节制
1）再流焊原理； 2）再流焊工艺特色； 3）再流焊的工艺要求； 4）影响再流焊质量的要素；5）若何正确测试再流焊及时温度曲线。包含：热偶测温原理、固定办法、注重事变、若何得到准确的测试数据等； 6） 若何正确阐发与调整再流焊温度曲线； 7）SMT再流焊接中常见的焊接缺陷阐发与预防对策。
（3）波峰焊工艺
1）波峰焊原理； 2）波峰焊工艺对元器件以及印制板的根本要求；3）波峰焊资料； 4）波峰焊工艺流程； 5）波峰焊操作步调； 6）波峰焊工艺参数节制要点；7）波峰焊常见焊接缺陷阐发及预防对策； 8）无铅波峰焊特色及对策。
(4)无铅焊接的特色及工艺节制
1）无铅焊接详情；2）无铅工艺与有铅工艺比拟； 3）无铅焊接的特色； 4）从再流焊温度曲线阐发无铅焊接的特色；5）无铅波峰焊特色及对策； 6) 无铅焊接工艺节制。
(5)无铅临盆物料治理
1)元器件洽购手艺要求；2)无铅元器件、PCB、焊膏的抉择与评价；3)外面组装元器件的运输以及存储；4) SMD湿润敏感品级及去潮烘烤准则； 5)从有铅向无铅适度时期临盆线治理。
四、SMT质量节制手艺: 业余到手艺讲授，5S、7Q等等。
五、SMT工艺手艺改良
通孔元件再流焊工艺及部门问题办理计划实例
（1）通孔元件再流焊工艺 （钢网的要求、回流的要求等）
（2）部门问题办理计划实例 （BGA的焊接、爆板征象的处置）
案例1 Chip元件“立碑”以及“移位” 阐发；
案例2 元件裂纹缺损阐发 ；
案例3 金手指沾锡问题 ；
案例4 衔接器断裂问题；
案例5 “爆米花”征象办理步伐 ；
案例6 抛料的预防以及节制 。
六、 问题计议
（1）SMT用元器件的质量要求；
（2）SMT的次要工艺缺陷、生效模式与生效节制步伐；
（3）外面组装件静电防护工艺；
（4）通孔元件再流焊工艺及部门问题办理计划实例；
（5）典型SMT组装体系计议、交流、征询、案例阐发。
3、培训体式格局
培训以现实临盆为例，在贴片机临盆的现场进行恰当的讲授，同时以讲座、研究、互动交流相联合的体式格局进行，慎密联合现实临盆的需求，经由过程年夜量实验实例加深学员对观点的懂得以及利用才能，相识SMT手艺的最新静态，造就办理现实着手才能与现实问题。课程停止经稽核及格后，由广东手艺师范学院工业中心发表“ SMT工程利用与实训职业技巧培训证书”，同一树立学员培训档案。培训证书，可作为SMT业余技巧程度证实以及考评根据。
4、光阴及用度
来黉舍培训光阴：两周，用度2500元
人（含材料、证书、课时费）。
上门为厂家培训：针对企业的问题来订定专题培训，3800元
天。
企业与学员可以汇款报名：
邮政银 行: 6221 5158 1000 0736 690 户名：计-景-春；
中国银 行: 4563 5119 0000 8441 376 户名：计-景内训-春。
5、SMT工艺培训教材目次
第一章 SMT入门常识............................................. 1
第一节SMT先容............................................... 1
第二节 外面组装元器件....................................... 3
第三节 焊锡膏............................................... 6
第四节 贴片胶............................................... 8
第五节 钢网及印刷机......................................... 9
第六节 贴片机.............................................. 11
第七节 回流焊.............................................. 14
第八节 SMT测试办法先容..................................... 16
第九节 防静电根基.......................................... 17
第二章 外面组装元器件......................................... 19
第一节 外面组装无源组件.................................... 19
第二节 外面组装有源器件.................................... 25
第三节 元器件的包装体式格局与运用要求.......................... 30
第四节 SMT元器件来料检测................................... 32
第三章 PCB制作手艺............................................ 35
第一节 PCB基板资料......................................... 35
第二节 PCB量化评价参数..................................... 38
第三节 PCB焊盘的涂镀层..................................... 39
第四节 PCB简略单纯临盆进程..................................... 41
第五节 FPC柔性印制电路板................................... 44
第四章 锡基焊接资料........................................... 47
第一节 锡铅焊料概述........................................ 47
第二节 焊基焊接实践........................................ 48
第三节 无铅焊料合金........................................ 57
第五章 焊锡膏................................................. 63
第一节 焊锡膏的构成........................................ 63
第二节 助焊剂以及溶剂........................................ 66
第三节 锡膏的保留与运用.................................... 69
第六章 模板及印刷工艺......................................... 71
第一节 模板................................................ 71
第二节 锡膏印刷机与印刷工艺................................ 78
第三节 Gerber文件先容及导出................................ 85
第四节 CAM350在钢网制造中的利用............................ 90
第七章 回流焊与波峰焊工艺..................................... 95
第一节 回流焊工艺.......................................... 95
第二节 热风回流焊的布局................................... 104
第三节SMT焊接质量与缺陷阐发............................... 106
第四节 波峰焊工艺......................................... 110
第五节 新产物的导入（NPI）................................ 114
第八章 质量治理与节制手艺..................................... 117
第一节5S现场治理法........................................ 117
第二节 质量节制概述....................................... 120
第三节 进程质量节制手艺................................... 122
第四节 抽样查验........................................... 132
第五节 PDCA轮回法与8D申报................................. 136
第九章 DFM可制作性设计........................................ 139
第一节 DFM可制作性概述.....................................139
第二节 DFM审查前应相识的常识...............................154
第三节 SMT设计中常见问题 .................................167
第四节 DFM反省内容........................................ 178
附录1、 SMT尺度功课指示书SOP样本......................... 191
附录2、 SMT经常使用英文名词剖析.............................. 203
德律风征询：020-38256200 或 135-3303-5678 邮编：510665
Q Q 征询：87146321 邮箱：smt168com@163.com
学院地址：广州市河汉区 中山年夜道西(107国道)293号 广东手艺师范学院 工业实训中心2A06室
公交车：B一、B二、B三、B四、B五、B六、B八、B20、B十二、B1六、B1七、B21等在“学院站”下即达到
