电子工艺参数优化提升

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培训时间：3天，培训价格：9980元/人

大部分企业的工艺参数都是凭经验设置的，每天都在调来调去，缺陷故障模式层出不尽。如何优化提升工艺参数，提升企业产品质量，节约成本，降本增效。GOLEV贝思德Process X研究院推出此课程很有必要。

第一讲、电子组装工艺缺陷模式及影响分析

1、  波峰焊缺陷模式及影响分析

2、  回流焊缺陷模式及影响分析

3、  SMT工艺的缺陷模式及影响分析案例

4、  电子组装工艺缺陷模式及影响分析案例

第二讲、电子组装工艺关键因子分析

1、  如何确定波峰焊工艺的关键因子

2、  如何确定回流焊工艺的关键因子

3、  如何确定电子组装工艺的关键因子

4、  SMT波峰焊回流焊电子组装工艺关键因子案例

第三件、电子组装工艺参数优化

1、  筛选DOE方法及案例

2、  全因子DOE方法及案例

3、  优化DOE方法及案例

4、  田口DOE方法及案例

5、  波峰焊与回流焊DOE优化案例

第四讲、电子组装工艺提升

1、  电子组装工艺DFX提升方法

2、  电子组装工艺DFSS提升方法

3、  电子工艺DFX提升方法案例

4、  电子工艺DFSS实施提升方法案例

第五讲、Process X工艺参数优化提升最佳实践

1、  电子企业工艺参数优化提升最佳实践

2、  钢铁企业工艺参数优化提升最佳实践

3、  化工企业工艺参数优化提升最佳实践

4、  半导体企业工艺参数优化提升最佳实践

5、  PCB企业工艺参数优化提升最佳实践

6、  铝型材企业工艺参数优化提升最佳实践

7、  食品企业工艺参数优化提升最佳实践

8、  IT通信企业工艺参数优化提升最佳实践

9、  汽车企业工艺参数优化提升最佳实践

10、新能源企业工艺参数优化提升最佳实践

11、塑料五金企业工艺参数优化提升最佳实践

12、其他企业工艺参数优化提升最佳实践